申論 7在電腦組裝業中，最主要的瓶頸階段為表面黏著技術，這種將半導體元件以表面黏著方式，安置在印刷電路板的技術其簡化的四個製程及其需求製程時間如下表。次序 製程或設備名稱 製程時間1 錫膏印刷 30 sec/每片2 取置機 0.1 sec/每元件3 迴焊爐 40 sec/每片4 測試機 360 sec/每片圖一：迴焊爐 情況今有一工廠其每班生產時間為8 小時，生產500 片電路板組裝，假設：㈠一片電路板上有1200 個元件需由取置機進行放置。㈡如圖一，電路板進入迴焊爐如汽車之排隊進入山洞。迴焊爐中可同時容納4 片板子，每片在爐中之全部時間為40 秒。㈢測試機每台以批次（batch）方式測試電路板，每批二片。問題：㈠在單一條生產線中，其生產線產距時間（takt time）為何？（8 分）㈡計算各機台等效週期時間，工作站之等效週期時間，及各工作站之應採用機台數。（12 分）㈢計算此生產線的平衡效率。（以Balance Delay 表之）（10 分）