申論 1㈠X光繞射儀（XRD）之基本結構組成包括那些？各具有的功能為何？（15分）㈡如何從XRD繞射圖型中所量測之繞射訊號得知晶體之平面間距？（10分）
本卷皆為申論題，點「看答案與解析」查看擬答。
弱點分析
未作答的題目不計分。看我的紀錄
申論 2㈠掃描式電子顯微鏡（SEM）成像之訊號源是如何產生？訊號源有何特徵？（10分）㈡說明電子束之尺寸與電流對SEM影像品質及放大倍率之影響。（10分）
申論 3㈠X光光電子能譜儀（XPS）常用之光源與光電子訊號特徵為何？（15分）㈡以XPS進行矽晶體表面分析，如何從矽之訊號判斷是否有寄生氧化物（native oxide）生成？又如何從訊號特徵估計出氧化之狀況或程度？（10分）
申論 4如欲分析鋁合金中常有的非平衡相析出物，包括形狀、尺寸、晶體結構、化學組成及其與鋁基材（matrix）之方位/界面關係，試述可採用的分析技術及採用之依據，並敘述製備試樣之方法與條件。（30分）