高普考題庫
94 年 094年公務人員高等考試三級考試暨普通考試第二試

半導體工程

本卷皆為申論題,點「看答案與解析」查看擬答。

申論 1有一矽試片摻雜濃度1.5×1015cm-3之硼離子,與濃度8×1014cm-3之砷離子:㈠請問此試片是n 型或p 型?(5 分)㈡請計算電子與電洞濃度。(10 分)㈢計算全部之離子濃度。(5 分)(矽之本質濃度為1.5×1010cm-3)
申論 2金屬與半導體之接面有那兩類?若金屬之功函數(ϕ)< N型半導體之功函數(ϕ),請ms繪出金屬與N型半導體接面之能帶,並說明此類接面屬於那一類接面。(20 分)
申論 3請繪出以下之能帶圖:(每小題5 分,共10 分)㈠N+ -AlGaAs與本質之GaAs㈡N+ - AlGaAs與p-GaAs(假設AlGaAs能隙為1.85 eV,GaAs能隙為1.42 eV,∆Ec=(2/3)∆Eg)
申論 4晶圓元件製作過程中,涉及晶圓預烤(Prebake)、光阻軟烤(Soft bake)、光阻硬烤(Hard bake)等步驟,請說明此些步驟之目的。(15 分)
申論 5一片6"晶圓被帶雙電子之離子以1013 ions/cm2植入1 分鐘,請問需多少beam current?(10 分)
申論 6請說明太陽能電池之工作原理,並繪出電流-電壓關係圖,與標示出最大之功率點。(10 分)
申論 7欲將N 型半導體電性改為P 型半導體,有那幾種做法?(5 分)
申論 8量測半導體電阻率時可用四點探針法,請說明其裝置與用此方法之優點。(10 分)