高普考題庫
100 年 100年公務人員高等考試三級考試暨普通考試

半導體工程

本卷皆為申論題,點「看答案與解析」查看擬答。

申論 1請繪出典型之導體、半導體、絕緣體之能帶圖(energy band diagram),並簡述該能帶圖所代表之意義。(15 分)
申論 2在一均勻半導體材料中,其本質載子濃度(intrinsic carrier concentration)為n、i本質費米能階(intrinsic Fermi energy)為E、費米能階(Fermi energy)為E,當iF絕對溫度為T,而Boltzmann常數為k時,其自由電子(electron)濃度n為何?電洞B(hole)濃度p為何?若此半導體材料為n型,其摻雜濃度N為1016/cm3而n= 1.45Di× 1010/cm3時,求電洞之濃度。(10 分)
申論 3在一半導體材料中,請寫出電子電流流動方程式(current flow equation),並定義各參數及說明方程式中各項之物理意義。(15 分)
申論 4在一半導體材料中,請寫出電洞之連續方程式(continuity equation),並定義各參數及說明方程式中各項之物理意義。(10 分)
申論 5一p-n 接面二極體(junction diode)在交換應用(switching application)之順向(forward)與逆向偏壓(reverse bias)切換時具電容(capacitance)效應,請說明順向與逆向偏壓時之電容效應及物理意義。(10 分)
申論 6請繪出n通道MOSFET之典型電流(I)-電壓(V, V)特性圖,並說明其原理。(DDSGS15 分)
申論 7請列出兩種在矽(Si)基片上成長氧化層的方法,並簡述其成長原理及兩者成長膜之性質差異。(15 分)
申論 8請列出兩種在半導體基片上摻雜雜質(impurity)的方法,並簡述其原理及兩者摻雜之性質差異。(10 分)